自2021年以来，由于半导体产业链上游设备不足，成熟制程短缺，导致下游产能受限，供货紧张，供应短缺的现状一时难以缓解。2022年上半年，受俄乌危机及制裁措施、新一轮疫情及防控政策等超预期因素冲击，中国经济“三重压力”1再次增大，供需双双下滑，市场预期恶化，经济增速显著放缓。进入今年第三季度，半导体产业受到终端市场影响，终端厂商及芯片供应商的库存水位持续升高，供应链已经提前开始库存去化。

受当前供应链波动影响，下游EMS或电子信息制造商在采购方面发生了一些新变化。富士康企业集团采购经理鲍三华认为，半导体行业不像其他行业有明显的周期属性，特别是像近期的短缺根本不是产业本身原因所致，而是由宏观经济、疫情或者其他系统性的因素造成的。从采购角度来讲，不要以周期来看，而是要从供需平衡还是供过于求、还是供不应求来看。

他指出，去年行业供不应求，但其实供不应求可分为两个阶段：一是供给增速还是少于需求增速，供给是越来越紧张，因为时间越来越长，价格越来越窄，货是越来越难分，这可能是供不应求的上半阶段。二是到了下半阶段，虽然还是供不应求，但是供给增速快于需求增速，慢慢原厂都会塞货，时间也可以降低了。

对于上述情形，鲍三华认为，最重要的是能够提前预判和做好当时最合理的决策。对此鲍三华分享了几大应对原则，一是跨越周期或者跨越波动最好的方法是策略合作、策略联盟，需求方跟供给方需要进行策略合作，但是这类合作比较难，因为双方要体量相当，互相需要才能结成策略合作伙伴。

二是提前预判，有钱难买早知道，现在普遍采购一般不会超过一年的周期，所以提前预判是比较难的。现在或是供过于求状态，但其实很多工厂已开始减产、裁员，甚至关闭，可能供需马上会迎来反转，供给增速已经小于需求增速度。此时如果谈一些长期供货合同或者提早下订单，对整个供应链会起到非常大的作用。

中兴通讯股份有限公司供应链规划总监刘婷婷指出，目前该公司供应链端处于库存和紧缺并存状态，整体行情分化现象还是比较明显，比如服务器的一些关键芯片，目前行情是比较稳定的，但是FPGA采购周期依然较长；对于移动通信终端产品而言，像5G手机芯片库存是比较多的，但是像4G手机等一些中低端机型的芯片还是比较紧缺的。

据了解，针对不同驱动类型的产品，中兴通讯采用不同的市场策略。据刘婷婷介绍，一类是技术驱动型产品，如存储、逻辑芯片等，由于这类遵循摩尔定律，就要求产品更新迭代速度要快，需要跟上芯片技术发展；另一类更多的是由市场供需驱动的产品，如有些芯片本身技术更新迭代较慢，但受一些新玩家进场的影响，导致周期的变化，比如新能源汽车的热销导致功率器件的紧缺，这就需要紧密关注市场行情。

除在下游制造厂商外，市场中间分销环节受影响几何呢？对此深圳市好上好信息科技股份有限公董事长王玉成说道：“在产业方面，确实需求比较紧张，但总体来说已慢慢得到缓解，我相信明年会比今年好。”

王玉成具体指出，去年的行情和今年的行情确实有一些反转，消费类的反转确实比较大，无论是终端，还是上游的分销商、供应商，消费类的都处于比较痛苦的阶段，仍需时间过度。好上好了解到，从Q4开始下游客户供求关系有一些恢复，但力度还不够。王玉成认为明年下半年可能恢复得快一点，主要是基于以下几点考虑，一是疫情慢慢消退；二是俄乌战争可能有所缓解；三是美国大选落幕。

芯片超人创始人兼CEO姜蕾表示：“行业大约在6、7月出现断崖式地下滑。过去的一个季度非常的冷，最近我也感受到有一点点起来的苗头。”姜蕾进一步指出，去年一些整车厂自己找芯片，但是今年部分业绩较好的整车厂也不出来买了，都让其一级供应商伙伴买，说明供应链也在慢慢恢复正常。

凯创电子国际有限公司CEO刘平表示：“从2020年至今年上半年，需求依然旺盛，缺料还是很多。但从今年Q3开始，需求逐步在减少。从整体需求量而言并没有减少太多——因为物料单价到了一个峰值，客户已无法承受，现在很多时候可能是需求很多，但是订单率减少。”

刘平指出，像MCU、电源芯片消化比较快，比如车载类MCU等其他一些物料还是比较紧缺。或许是从10月开始，同行明显感受到需求有一定下滑，包括整体行业也是如此。

本轮周期何时触底

随着通胀压力回落及厂商逐步进入去库存阶段，行业基本面有望迎来探底。这一轮的半导体周期何时触底？对此刘婷婷表示：“从制造型企业来讲，我们认为时间仍需两至三年。”姜蕾则表示：“我觉得还可以提前看一下，如上游晶圆厂产能情况，当产能上升时，势必下游会有一些变化。现在有一些新的应用，比如像AR/VR、新能源车这些突然爆发的需求，会对行情造成异乎寻常的影响。”她认为，行业回暖应该会比预期稍好一些。

“像去年这一轮供需行情波动，十年一遇，甚至是几十年一遇。一般情况下行业持续周期都不会超过一年，”鲍三华如此表示。他指出，历时一年调整，比如三到六月的晶圆生产期，最多两到三个月的封测，代理商三个月等。基本上在一年，不管是去库存、补库存，都可以看得到。但现在不太确定此轮触底是一个L型，还是一个U型，因此他对明年的行情走势稍显悲观。

此外，刘平则表示，一些通用或者是常见普通物料，比如电源逻辑或者部分普通芯片供应，可能在明年得到很好的缓解。他预测汽车行业会在2023年底得以缓解，一些紧缺的通用常见物料或在2023年上半年逐渐走入尾声。王玉成则认为，“明年下半年到后年，个人消费品需求仍会爆发，所以还是要保持信心。

穿越周期，保持竞争力

市场“砍单”、“去库存“等讨论声日益升温，面对来临的下行周期，对于身处其中的企业而言，如何穿越周期，保持竞争力，是关键而急迫的命题。

实际上，半导体周期的变数给行业造成冲击的同时，也带来一些新机遇。企业应如何把握契机呢？刘婷婷以中兴通讯公司为例进行说明，她介绍道：“第一、企业战略的选择能力非常重要；第二、与上下游产业链的协同能力，要形成一种优势互补，风险共担的联盟型伙伴关系，才能更好地提升整个产业链的安全。”

或许在此思维之下，在传统的通讯产品之外，中兴通讯在发展的第二曲线——服务器业务，去年销量实现逆势增长，且增速很快。

“在过去两年缺芯状态下推动的国产替换进程中，很多中低端产品能换的都换掉了。如果等到行情再起来再有一波，国产可能占比会更高。”姜蕾如此表示，“再加上芯片法案的问题，我们在制造和设备、原材料上一定会奋力突破。”

此外，姜蕾进一步指出，下一轮行情波动，不知缺芯是否还会让价格增至百倍，但是她认为国产一定要大力拥抱。

“每个企业有每个企业的方式，”王玉成称。他表示，对好上好来讲，主要要做好以下几点：

第一，跟下游客户深入沟通，了解其需求及出货目的地，要明确是往国内还是海外出口的需求，帮忙做好预测。

第二，跟上游也要充分沟通，要告知其需求可能存在的真伪。做好库存管理，让原厂、供应商相信这些判断。

第三，要扛得住市场的诱惑。当别人涨价时，要扛得住不涨；当别人降价时，心里要不慌，这样才能上下一起渡过难关。如果天天追涨，就跟买股票一样，可能下来也摔得很快。

针对周期下行鲍三华提出三点建议。他补充道：“第一，寻求合理合法的方式共同降低风险、降低成本。第二，在下行以后回到正常状态，该溢价的溢价、该谈条件的谈条件，该优化的优化。第三，受到周期调整教训后，在政策方面可做一些尝试，比如以前过于追求成本、效率、品质，以后可更多考虑安全性，适当地备一些库存。”

对于如何突出重围，刘平表示凯创电子未来或从三个维度着手：首先，缺芯逐步走向缓解，接下来会更多在一些PPV的事情帮客户做长单。其次，组建国产代理团队，专门推广国内的代理线。国产替代是一个趋势，也是一种业务补充，其未来可能会解决缺芯导致的业绩下滑问题。最后，不断优化自身内部供应链以及IP系统，打铁还得自身硬，不断完善自我，更好更好的服务服务客户。

重新审视国产替代

缺芯带来的空档期是国产芯片入场崛起的绝佳机会，但现在这一机遇渐失，我们该以什么样的视角去重新审视及看待？对此刘婷婷认为，当前国内半导体市场天花板还远未触顶，尤其是当前大力发展数字经济和政策支持下，未来可想象的空间极大。但是未来行业竞争一定会越来越激烈，会有一个大浪淘沙的过程。每个赛道会由分散走向集中，头部的玩家会变得越来越强。

姜蕾进一步指出，站在中游，譬如从客户角度来讲，当上游的供应链国产平替增多，服务也不错，对他们提升自身供应链安全肯定是有帮助的。

站在下游的角度看，肯定是一个很好的机会，可以迅速切入很多客户。资本市场在迅速变冷，初创团队可能拿不到钱，但这对于一些其他厂商是一次机会，比如一些分销或方案厂商开始并购小规模的芯片设计团队，一些芯片公司并购其他更小的同业者。就行业大趋势而言，分销商是并大的，芯片公司也是并大的。现在大家都在忙建厂，扩产能，但是厂建起来之后，未来也会面临新的问题。差异化的都是好事情，而且一定要大力拥抱它，大家有各种各样的切入点。

王玉成表示，第一，国产替代大势肯定越来越好；第二，竞争确实比较激烈，国产之间兼并重组肯定会越来越多。现在每个赛道国产的公司太多，未来两三年行业或出现大整合；第三，消费类产品相对要求比较低，且国产已在该类别中占据很大市场，但是在涉及工业、汽车、新能源等领域的国产替代，可能还有一个过程，任重而道远。

此外，他还表示，好上好已透过客户发现一个问题——海外出口已有一些要求叫“原产地证明”，将来通过本地生产的芯片，是否能够出口到其他国家，现在仍存在很大疑问。未来生产制造企业可能会有两套体系，如产品出口至中国国内和“一带一路”等国家，可能用中国产品的比较多；但如果产品出口至欧美一些国家或地区，有可能是以海外原产地为主，所以这块未来仍是一个变局。

鲍三华则指出，国内科创板大约有九十多家半导体公司，如果放在其他板块可能有200家，反观美国，到现在为止，算上国外在美上市的就109家。国内行业一定是先野蛮生长，之后一定是集中兼并整合，最终是头部企业玩家的天下。

“国产代替现在是百花齐放，但任重而道远。”刘平兴奋地说道：“对于国产品牌而言，选择对的赛道或者产品线很重要，一定要契合自己的客户群体。”

结合此轮半导体周期，从长远来看，作为从业者应如何提高“韧性与稳定”？“讲韧性，从字面上理解其实是不容易遮断，”鲍三华称。他表示，从供应链端讲，不太容易造成断线、断供。第一，因为要韧性，所以要先定目标，要保持柔性。保证供应为第一目标，跟工厂有策略合作。很多客户喜欢最低价，哪个客户最低就给他。其实给第二名一定的份额，这也可以保持自身的柔性。此外，多个渠道、原厂，或让你有更多选择。第二，逆全球化的浪潮，比如项目设计在欧洲，晶圆在中国台湾，封装在马来西亚，测试在泰国，货物集采地在新加坡或者中国香港，产业线链条太长，任何的意外都会增加风险，所以短供应链的概念现在也被提及。第三，区域的供应链。不仅中国企业希望能自主化，一些国外品牌客户也希望自主化、本地化，也希望不受被控制。所有的设计、生产、制造环节都在国内，风险自然低。不在国内，都在东亚，自然风险也比较低。区域供应链，很多时候是可以讨论、可以思考的方向。

姜蕾表示：“我们所在领域的横向里有样品阶段、批量阶段和量产后，里面分别有样品的生意、批量订货的生意和缺芯的生意和尾货EOLMRO的生意。看哪块适合自己，切进去深耕。”

她进一步指出，在产业链上下游，不能指定型号了，得开始先向上看产能、向下看需求，还得含一线应用领域。线上更偏数据、更偏运营、更偏理性，但是线下更重人情、更重深度，线上广度、线下深度。还有国际国内，现在的政治环境，不可能只把自己的生意放在某一个地方，还是要有一些安全考量的布局。

“从2020年开始一直到现在，作为分销商最直接面对最多的就是缺芯。”刘平如此表示道路。他指出，面对不断的缺芯，作为分销商来说，一是加强自身QC品控，二是保持稳定。基于以上两点，两年来，凯创电子一方面在不断加大QC包括实验室的投入，确保客户到手的物料都是原装正品；另一方面构建新的供应链关系，不断在走向国际，包括逐步成为欧美代工厂正式的供应商，这其中就包括全球Top50的代工厂。

刘婷婷认为，从宏观层面看，应充分整合国内内循环。在做大内循环基础上，再积极地走向外循环，带动产业链的合作伙伴，一起更好地融入全球的产业链。从个体来讲，她个人更强调一个关键词—“协同”，不管是原厂商，还是分销商、供应链制造企业，当前业界比以往任何时候都更需要协同。一个人可以走得很快，一群人可以走得更远。

数字经济与数字化技术

刘婷婷表示，数字经济的发展对半导体产业链会起到极大地促进作用。像5G手机比4G手机单机硅片需求量增加了70%。服务器性能越来越高，对存储的容量也是越来越大。新能源汽车较传统汽车硅片的需求超出两倍以上。

“股票可以做量化交易，我们每天碰到的各种物料型号，我认为本质上跟股票也没有太大区别，因为各个都是数据孤岛，”姜蕾如此表示道。姜蕾假设，如果有一天把物料型号当一支支股票，上游产能、下游应用，大家各自的库存状况、在路上的状况，是否可能有一些分销业务就自动化了，这是一种想法。

为了更高效的将市场信息收集反馈，通过搭建数据库，为产业上下游提供更加精准的市场信息，实现快速决策，元器件分销商积极在做数字化的布局。

姜蕾指出，当前业绩正在热议Golden Sample，有分销商拿Golden Simple和买来的器件通过视觉或者AI技术进行比对，包括Smith也在提要积累Golden Sample数据库。她认为，这是业界在数字化层面非常好的创新跟突破。

鲍三华表示，数字化肯定是一个趋势，从小数据到大数据，到数据的驱动，甚至数据的智能决策。从半导体整个产业链的现况来看，目前是比较难像一些2C网站那样做得精准化、精准数据决策，这个阶段是比较困难的，因为每个公司数据是数据孤岛。数据连通，从整个市场逻辑上看也是非常困难的。他认为，行业仍需大家一步一步地协同，深度地合作，可能这是产业界下一步重点工作的方向。

文章来源：国际电子商情

编辑：瓴犀（微信公众号名称：“瓴犀”）