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转移东南亚?半导体供应链迫切寻找新“中国工厂”

发布时间:2022/11/16
文章分类: 业务协同管理 
阅读量: 1874
当前,随着能源危机屡次导致工业体系的紊乱崩溃,冲击着半导体行业,能源问题可能成为未来半导体制造的重要考量。越来越多的变量将影响半导体供应链的重组,需在变化之中需找不变。
供应链管理系统

近期,美国接连推动了芯片四方联盟(Chip 4)和2800亿美元的《芯片和科学法案》(以下简称“芯片法案”)。上述动作都表明,美国意将中国大陆芯片制造十年内锁死在14nm制程这个节点,并达到损人以利己——吸纳中国制造业的外溢的目的。但制造业孱弱、政治风格霸道的美国或许不能如愿,制造业崛起的东南亚或成为最大的受益者。另叠加新冠肺炎疫情爆发、俄乌冲突等因素,东南亚国家正在全球半导体生产线和供应链中发挥着更大作用。

可以看到的是,供应链正在经历重组和弹性强化的关键时代,半导体厂商也悄然选择战场,业界密切瞩目东南亚是否可以替代中国大陆成为生产重镇。

亚洲供应链向东南亚转移或成趋势

半导体公司的制造基地从中国大陆转移至东南亚,除了考量政治因素外,主要是为了避免制造端的风险。诚然,Chip 4中的美、日两国在设备、材料以及软件方面有着巨大的前期优势,再加上制造和封装这两个产业的自动化程度越来越高,但有意思的是,韩国、中国台湾、甚至美国本土的半导体厂商仍不看好美国制造。在近日由DIGITIMES主办的专家论坛上,专家讨论表示,未来仍存在不确定性,但亚洲供应链向东南亚转移是必然趋势。是不是会转移到东南亚另说,但至少轮不到美国。

中美贸易摩擦,供应链多元化、弹性强化的需求或将使东南亚受益。美《芯片法案》掀起全球芯片产业发展的竞赛浪潮,美国拜登政府力促半导体跨国工厂都搬出中国大陆,这些制造能力真能如美国所愿被吸纳吗?西方敌对中国大陆或将使东南亚受益,毕竟对于很多非美国企业来说,赴美建厂成本巨大,半导体厂只能加速在东南亚寻求“中国大陆替代”。

事实上,各跨国半导体大厂早已寻找其他亚洲据点,例如今年的苹果新机iPhone14大多数在印度生产的。近年来将工厂搬迁的科技企业远不止苹果公司,三星搬迁了中国大陆的工厂,计划于明年开始在越南生产半导体零部件,还有东芝、联电、LG、仁宝等企业都已将中国大陆工厂搬至东南亚,甚至中国大陆企业也赴越南等东南亚国家投资建厂。

除了上述因素外,人才也成为吸引各公司赴东南亚设厂的因素之一。中国台湾《半导体人才白皮书》显示,预估未来三年人才供应依旧吃紧,台厂已向东南亚国家招揽科技人才。美光人才招募处长张嵋兰也曾表示,东南亚国家的人才品质相对较好。

半导体制造也是生意

近年半导体制造的需求只增不减,博通、高通及英伟达等IC设计公司基本依赖海外芯片代工厂来完成制造,英特尔、美光等保留了一部分芯片制造产能,但其外包代工业务量逐年上升。各大IC设计公司不可忽视的是,中国大陆是全球最大的芯片进口国,工厂选址必不会舍近求远,东南亚的地理位置也成为其成为降本提效的最优选择。

另一方面,全球消费类电子冲击IC设计公司以及下游,但车电、工业控制和人工智能应用,以及节能和存储技术等关键需求仍在坚挺,半导体行业长期保持正常的增长趋势,而降本提效是供应链不会动摇的需求。对比成本巨高的欧美,亚洲的劳动力、电力等成本优势显著。半导体企业在中国大陆的投资决策和运营成本随中国经济水平提高、国际形势紧张而攀升,制造业流向成本更低的东南亚。

不可否认的是,东南亚制造业正呈现旺盛的生命力。以越南的手机为例,近年该领域的制造能力从无到有,得益于三星电子手机工厂的迁入,手机在2013年已成为越南第一大出口项目。在当前世界经济下行压力大的情况,越南等东南亚国家经济仍逆势增长,且外向型经济特征明显,产业结构逐步优化。WT营销主管James Wen就曾表示,WT在中国大陆市场的销售额保持增长,但其最高的增长率出现在东南亚和韩国。

半导体产业链转移需要人才、劳动力、物流、能源等一系列必要因素的支撑,东南亚在上述领域逐渐成熟,而这些优势正是东南亚国家吸引外资入驻的有利条件,预计未来10年外资进入东盟的速度和规模预计还将不断增加。

半导体产业正在经历供应链重组,半导体行业中的企业在这场震荡中需要不断地做出选择,在降本提效的同时,兼具政治考量、多元化以增强弹性,东南亚已成为各大厂商“入驻”的“大本营”。

真能找到下一个中国大陆吗?

东南亚能够取代中国大陆,成为下一个“超级工厂”吗?

首先。中国大陆制造业外溢有限。半导体产业的国际竞争与利益深度绑定,制造业系统互相牵制,并非政治力量可以轻易搅动。美国智库在《华盛顿邮报》撰文称,“芯片法案”本身不太可能阻止美国公司继续在中国大陆进行生产。特斯拉仍然在中国大陆设厂、苹果大量供应厂家仍在内地。

其次,制造业的成本固然是重要考量,供应链的效率也是核心竞争力。在过去20年来,中国大陆市场让苹果等半导体企业成功创建了一个高质量且致密的供应链网络,当前的东南亚并不能完全满足苹果的需求。如今,中国大陆的张江、苏州工业园区等产业集群“硬科技”的底色愈发凸显,单单苏州一市GDP每年达万亿级,抵得上东南亚一国,东南亚的产业规模也难以企及。

当前由于经济增长放缓导致部分半导体需求下降,新芯片厂的建设计划多有被搁置或取消的情况。能源危机屡次导致工业体系的紊乱崩溃,冲击着半导体行业,能源问题可能成为未来半导体制造的重要考量。越来越多的变量将影响半导体供应链的重组,需在变化之中需找不变。如若中国大陆制造业外溢,东南亚仅能继承中国大陆的早期发展,大规模、高成熟度、高配合度的中国大陆供应链仍难被替代。

 

文章来源:爱集微APP

编辑:瓴犀(微信公众号名称“瓴犀”

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